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美国 商标局于当地时间周二宣布,授予苹果公司一项可折叠屏幕 ,该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。
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东芝存储器推出XG6-P系列SSD,高性能满足高端市场需求东芝存储器公司(TMC)宣布推出XG6-P系列固态硬盘(SSD),这是XG6系列的扩展产品,适用于高端工作站PC和游戏系统,以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施,将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。
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汽车解决方案业务部汽车技术客户参与部副总裁Naoki Yoshida表示,“作为重要的合作伙伴,西部数据为开发高端、高要求、数据密集型汽车应用的客户提供广泛的存储解决方案。瑞萨R-Car系列汽车SoC和Western Digital的iNAND汽车级存储解决方案的结合将为客户提供了强大而可靠的汽车解决方案。”
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